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客製BGA封裝測試治具

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  • 名稱:BCM芯片測試治具

  • 分類:BCM芯片測試治具

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詳細介紹 / Details

獨創方法保證連接定可靠;采用進口探針和防靜電材料製作;探針可以更換,維修方便;

產品特點及性能參數:

※ 采用手動翻蓋式結構,操作方便;

※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構,下壓平穩,保證IC的壓力均勻,不移位;

※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會損壞錫球;

※ 高精度的定位槽或導向孔,保證IC定位精確,測試效率高;

※ 采用浮板結構,對於BGA IC 有球無球都能測,

※ 探針材料:鈹銅(標準),

※ 探針可更換,維修方便,成本低。

※ 絕緣材料:電木、FR4、

※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引腳中心到中心的距離);

※ 交貨快:最快三天內交貨。

產品服務:

※ 三個月免費保修(人為損壞除外)。

※ 保修期外,免費維修,如果需換件,隻收材料成本費

※ 可以免費提供相關的技術支持。

※ 專業研發、生產各類BGA的Burn-in Socket、Test Socket;

※ 專業研發、製作各類IC測試治具,如手機、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機、通

    訊超級終端、工控主板、顯卡、數碼相機、機頂盒等的BGA/QFN IC測試治具。

※ 專業製作各類BGA植球鋼網(手機IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網),可根據客戶要求定做BGA

    植球台。

※ BGA返修一條龍服務:專業BGA拆板、除膠、植球、測試,代客燒錄IC。

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服務項目:老化測試座、測試座、測試架、燒錄座、BGA
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    谘詢熱線:0755-27340793
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